仿金实际上是铜锌合金镀层，因为其色调与黄金非常接近，且可以根据铜锌成分比来调整出开金的各种色调，所以在电子产品的装饰中常有采用。镀仿金是在光亮镍或光亮铜镀层上进行，如果底层光亮度不够，则仿金的效果就难以达到。
 
    (1)氰化物镀仿金
 

氰化亚铜	l6～18g／L
温度	l5～35℃
氰化锌	6～8g／L。
阴极电流密度	0．1～2．0A／dm2
氰化钠(总)	36～38g／L
阳极锌铜比	7：3
碳酸钠	15～20g／L
电镀时间	l～2min
pH值	10．5～11．5

 
    (2)无氰镀仿金
 

焦磷酸铜	20～23 g／L
氨三乙酸	25～35 g／L
焦磷酸锌	8．5～10．5 g／L
pH值	8．5～8．8
焦磷酸钾	300～320 g／L
温度	30～35℃
锡酸钠	3．5～6 g／L
阴极电流密度	0．8～1．OA／dm2
酒石酸钾钠	30～40 g／L
阳极锌铜比	7：3
柠檬酸钾	l5～20 g／L
阴极移动	20～2．5次／min
氢氧化钠	l5～20 g／L
电镀时间	1～3min

 
产品电镀仿金后，要注意充分地清洗，在温度为60℃的热水中浸洗，在铬盐液中钝化，还要在干燥后涂上罩光漆，以便可以在较长时间保持其仿金效果。现在较为流行的是采用水性罩光涂料或电泳涂料。